10月31日至11月3日，由电气和电子工程师协会（IEEE）北京分会、复旦大学、北京大学和山东省教育厅主办，复旦大学微电子学院、专用集成电路与系统国家重点实验室及长三角集成电路设计与制造协同创新中心等单位共同承办的第十四届国际固态和集成电路技术会议（2018 IEEE 14th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology）在青岛成功举行。大会共同主席、复旦大学教授汤庭鳌主持开幕式，大会共同主席、比利时鲁汶大学教授Cor Claeys致开幕词。山东省教育厅副厅长王坦、青岛国际经济合作区（中德生态园）管委会主任赵士玉分别致欢迎辞。IEEE会议委员会主席Zhao Bin博士致贺辞。ICSICT 2018程序委员会主席、复旦大学教授蒋玉龙介绍了会议筹备情况。

大会首日，与会专家就集成电路静电保护、DAC、二维电子学及后CMOS互联技术等前沿热点问题作了精彩的拓导报告。其后，美国圣母大学Suman Datta、瑞士洛桑联邦理工大学Adrian Ionescu、日本东京工业大学Ryoji Kanno、波兰华沙大学Thomas Skotnicki、美国GF公司Alvin Joseph、应用材料公司副总裁Sanjay Natarajan、美国约翰霍普金斯大学Ralph Etienne-Cummings、加拿大约克大学Yong Lian等国际知名专家就下一代超微缩电子学、物联网、全固体电池、5G技术、后摩尔定律、大脑肢体芯片技术及人工智能时代的SOC技术等研究领域的最新发展作了主题报告。

会议还举行了50场分组论文报告，2场海报张贴专场，组织了一场题为“过去和未来20年的半导体工业”的专题讨论，引发学术界、企业界学者专家的热烈讨论。会议期间，有关企业还展示了先进的测量仪器和设计技术，为固态和集成电路的研制及生产提供了有力的工具。

在闭幕式上，大会向来自中国科学院、复旦大学、北京大学、东南大学、西南电子科技大学、中国台湾中山大学和日本群马大学的10位作者颁发了优秀学生论文奖。国际固态和集成电路技术会议（ICSICT）是在中国召开的固态和集成电路技术领域最重要的国际会议，在国内外均享有良好声誉。本届会议为我国半导体学术界和产业界与国际同行之间加强学术和技术交流搭建了桥梁，必将对促进固态和集成电路技术的发展发挥重要作用。

大会共同主席复旦大学汤庭鳌教授主持开幕式

ICSICT 2018组委会合影