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国内芯片中小企业如何参与国际竞争

发布日期:2020-10-21 浏览量:117

报告题目:国内芯片中小企业如何参与国际竞争

报 告 人:郑军

主 持 人: 曾晓洋

报告时间:2020年10月22日18:30-20:00

报告地点:复旦大学张江校区微电子楼389会议室(因疫情期间工作要求,以及场地限制,请有兴趣参加的老师回复邮件报名,谢谢!)


报告摘要:

2020年7月,英伟达市值超过2500亿美元,超越英特尔,成为市值最高的半导体公司,相比国际半导体巨头,国内半导体企业还弱小的多,但海思首次进入全球前十,走出一条成功之路。本次讲座探讨国内芯片中小企业如何参与国际竞争,围绕核心竞争力的构建迅速作强,在激烈的市场竞争中占据一席之地,也为集成电路方向的学生就业提出一些建议。 


报告人简介:

郑军,上海为旌科技有限公司创始人兼CEO,曾担任海思上海分部部长、海思Kirin芯片开发部副部长(主持工作)等职,带领团队成功完成K3V2(Kirin芯片前身)到Kirin990全系列芯片的交付,2020年3月辞职创业。电子科技大学本科/硕士,微电子学专业,1999年毕业加入华为技术有限公司,任芯片工程师/项目经理,2000年外派美国Intrinsix公司工作一年;2003年参与普然(Opulan)通讯公司创业(后被高通Atheros收购),担任芯片研发总监;2008年作为联合创始人/研发副总裁,参与复旦微纳创业,因经济危机未能成功;同年底加入美资公司Cortina,任芯片架构师;2012年回到海思,担任海思Kirin芯片副部长,2019年4月任海思上海分部部长。 


上海为旌科技有限公司简介:

上海为旌科技有限公司成立于2020年8月,融资数亿元人民币,其中天使轮投资1亿元人民币。创业团队由海思、中兴、高通、博通等公司核心成员构成,有丰富的应用处理器芯片开发和量产经验,掌握视频编解码,图像处理,低功耗,人工智能加速器等SOC关键技术,为客户提供有竞争力的智能感知(视觉、听觉等)芯片及解决方案,致力于成为国际一流的集成电路设计企业。