八月的上海分外美丽，滴水湖畔学术的火花竞相迸发，由专用集成电路与系统国家重点实验室（复旦大学）承办的第十九届国际电子封装技术会议（ICEPT 2018）于8月8日至11日在中国上海隆重召开。此次会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。

ICEPT大会主席叶甜春先生致开幕词

8月9日上午9点，ICEPT 2018正式拉开帷幕，大会主席、中科院微电子研究所叶甜春所长致开幕词。随后国际电气电子工程师协会电子封装学会主席Dr.Avram Bar-Cohen为大会做了开篇报告。大会期间，来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员围绕先进封装、应用可靠性、制造、设备和自动化、射频，高速I/O，信号/电源完整性、MEMS和新兴技术、互连技术、材料与工艺、热/机械模拟和表征、光电子和显示、功率电子等十个主题展开了深入研讨，共同交流电子封装与制造技术的新进展和新思路。

Dr.Avram Bar-Cohen做开篇报告

 ICEPT作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。本次会议共收集到来自世界各地学术界与产业界的500余篇高质量学术论文，进行了上百场演讲，报告人与听众广泛和深入地进行了学术和技术交流，也为青年科研人员和学生提供了相互学习交流的平台。

历届ICEPT会议主席合影