研究方向（详见个人网页www.fudansensor.com）：

　　课题组以半导体产业卡脖子需求为导向，面向感存算三维集成、AI智能应用，以原子级制造技术（原子层沉积ALD/原子级刻蚀ALE）为核心，开展先进微纳器件、集成工艺和真空设备的系统性研究及产学研深度成果转化。

• 基于HfO2、AlScN材料的新型存储器及芯片

• 基于氧化物半导体材料（IGZO等）的新型存算器件及集成应用

• 宽禁带半导体（Ga2O3和金刚石）工艺和器件

• 面向异质异构的三维系统级封装工艺与集成技术

• AI赋能半导体工艺和设备开发

教育背景：

复旦大学，微电子学与固体电子学，博士学位

学术经历：

2010年7月-至今复旦大学，副教授、教授

2007年11月-2009年11月东京大学工学部，JSPS研究员

2006年09月-2007年10月意大利微电子材料与器件国家实验室，博士后

荣誉称号：

复旦大学卓学人才

科研获奖：

上海市科学技术奖（技术发明）二等奖

上海市真空青年创新奖