研究方向：

应用于三维集成的各级封装技术的设计、材料、工艺方案和机理研究，以及将其运用于多层存储器堆叠、传感器和高功率器件等应用领域。具体的研究内容如下：

（1）窄节距焊球连接技术（BGA和Flip Chip）可靠性及电迁移特性

（2）固液瞬态扩散连接和固固扩散连接技术，低温快速晶圆级键合技术，并应用于多层存储器堆叠、传感器集成。

（3）硅通孔（TSV）连接技术，玻璃通孔（TGV）连接技术，及其与器件集成

（4）高密度互连，再布线技术，芯片埋入技术及可靠性

（5）三维异质芯片集成的散热及可靠性

癌细胞检测等生物传感器，以及与其他芯片集成技术。采用仿生材料制备仿生结构及传感器执行元件，致力于在线检测癌细胞，加速癌细胞检测速度

教育背景：

清华大学，微电子学与固体电子学，博士

学术经历：

2016年08月-2018年08月中国香港，香港城市大学，博士后

2010年09月-2016年07月清华大学，微电子学与固体电子学，博士

2006年09月-2010年07月吉林大学，材料成型及控制，学士

科研获奖：

最佳海报论文，The 43th Conference on Micro and Nanoengineering (MNE 2017)

最佳学生论文，The 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT 2012)