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刘子玉

青年研究员

电话18930301560

邮箱liuziyu@fudan.edu.cn

地址复旦大学邯郸校区环境楼302室

研究所微纳电子器件研究所

研究方向:

应用于三维集成的各级封装技术的设计、材料、工艺方案和机理研究,以及将其运用于多层存储器堆叠、传感器和高功率器件等应用领域。具体的研究内容如下:

(1)窄节距焊球连接技术(BGA和Flip Chip)可靠性及电迁移特性

(2)固液瞬态扩散连接和固固扩散连接技术,低温快速晶圆级键合技术,并应用于多层存储器堆叠、传感器集成。

(3)硅通孔(TSV)连接技术,玻璃通孔(TGV)连接技术,及其与器件集成

(4)高密度互连,再布线技术,芯片埋入技术及可靠性

(5)三维异质芯片集成的散热及可靠性

癌细胞检测等生物传感器,以及与其他芯片集成技术。采用仿生材料制备仿生结构及传感器执行元件,致力于在线检测癌细胞,加速癌细胞检测速度


教育背景:

清华大学,微电子学与固体电子学,博士


学术经历:

2016年08月-2018年08月中国香港,香港城市大学,博士后

2010年09月-2016年07月清华大学,微电子学与固体电子学,博士

2006年09月-2010年07月吉林大学,材料成型及控制,学士


科研获奖:

最佳海报论文,The 43th Conference on Micro and Nanoengineering (MNE 2017)

最佳学生论文,The 13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT 2012)