由IEEE和复旦大学微电子学院、专用集成电路与系统国家重点实验室、上海智能电子与系统研究院、长三角集成电路设计与制造协同创新中心主办和承办的第十二届国际专用集成电路会议（ASICON 2017）于2017年10月25-28日在中国贵阳成功召开。大会共主席、复旦大学教授汤庭鳌在开幕式上致开幕词和欢迎词。IEEESSCS主席、美国宾州大学教授JanVanderSpiegel对ASICON2017的召开表示热烈祝贺。IEEECAS协会出版委员会副主席、加拿大York大学YongLian教授介绍了IEEE电路与系统学会的發展。TPC共主席复旦大学洪志良教授就ASICON2017的程序作了报告。

　　按国际会议惯例，大会第一天进行了4个有关ESD、电路仿真技术、智能图像传感技术等的Tutorial报告。大会邀请的国际著名AD专家、意大利Pavia大学FrancoMaloberti教授，香港ASTRI教授MeiKeiIeong，美国Cadence公司MiaoLiu博士，美国SantaClara大学CaryYang教授，美国UCRiverside的AlbertWang教授，日本NEC公司YukihideTsuji博士，新加坡国立大学MassimoAlioto教授等分别就移动数据转换、器件和系统的最新发展、纳米互联技术、下一代3D集成技术、IOT时代纳米桥FPGA技术、集成电路和系统降能耗技术等热点研究方向作了精彩的主题报告,受到了与会听众的热烈欢迎。大会共举行了32场分组论文报告和2场海报张贴现场介绍，广泛和深入地进行了学术和技术交流，特别是为青年科研人员和学生提供了广阔的交流平台。