芯校友丨居宁：夯实基础，深挖兴趣

谈到自己的学习生活和工作经历，居宁给出了自己独到、形象的见解：本科阶段的学习就像是一个摊大饼的过程，需要对自己所学的专业有一个全面初步的了解。但我们在学习过程中需要挖掘重点，找到自己真正的兴趣，在之后的研究生阶段就可以在兴趣集中的点里面找到可以深挖的内容。居宁自己在大一下学期便进入了实验室参与到科研中。纸上得来终觉浅，本科生需要一个实践的平台去培养自己的能力，才能在未来的工作或者研究生时期的科研实践中得心应手。

同时他也认为不要放弃探索多种可能，可以是未来研究方向上的可能性，也可以是自己学习生活的多样性。同学们不应该放弃每一个能够拓宽自己视野的机会。同学们还有很长的学习时间的时候，要平衡技术上的兴趣和生活中以及另外的一些兴趣，这样可能会生活的更健康一些。

居宁的硕士导师是俞军。对他而言俞军是老师，同时也是企业家。俞军老师在学习上、看待事情的观点上给了他很多指导和启发，让他可以在这个行业里走得更远。举个例子，有一天他问俞老师：“俞老师，东西做得好，是不是客户一定会买？”其实来说这是很天真的一句话。俞老师就告诉他，东西做得好，人家为什么要用？他满足了我的需求没有？换句话说，东西未必要做得非常好，而是你要更贴近于客户的需求，更被市场所认可。这些点点滴滴的指导汇聚成今天他思维中的一部分。

对于整个集成电路行业的发展，他首先从自己的工作谈起——华峰测控，一家致力于集成电路芯片的测试，并且目前在国内做到行业顶尖、占据市场绝大部份额的公司。华峰测控专注于集成电路芯片的测试，是国内第一的自动化测试设备供应商，目前占据中国模拟测试市场的50%左右，并在2020年在科创板主体上市。现在正逐渐向更高端的，像数字测试，直接和国际的友商竞争的产品上发展。他个人加入半导体行业约十年左右，早期从事过模拟集成电路设计，也从事过SOC的数字电路设计，后期加入华峰测控，将主要精力集中在板级的线路设计，再后来因为在团队协作和管理方面有一些建树，然后逐渐转换到管理岗位负责技术管理。

为了帮助我们理解芯片测试的概念和意义，他从一块半导体制成芯片的总体流程详细介绍：从最早的硅片一直到它的刻蚀、封装和测试，最后客户级应用。板级的测试，发货的质检，整个过程里面离不开的就是测试。硅片要有它的结晶度测试，平整度测试，图形，光刻的刻蚀也会有测试，一直到电性能的测试，基本上就是晶圆级测试。把一些电信号在晶圆上做一些简单的电性能测试，直到封装，也会在ATE上做终测，这样才能保证一个客户买到的芯片的良率。当前国内大部分可以设计、生产的半导体测试机还是以模拟测试机为主，在数字测试机，存储测试机等较高端的技术上距离国外先进企业还要一定差距。居宁校友同时点明了我们理解上的误区，芯片的诞生不止只有设计一个过程，前端的工艺，有后端的测试以及封装这一些环节都是不可或缺的，每个细分的领域上面都可以产生人才，也都可以有技术的突破。这也为我们将来的从业方向提出了一个明确的指导，集成电路行业有着非常广泛的覆盖范围，我们在就业选择上有着非常宽的口径。

在当前半导体投资的热潮中，居宁认为在中芯国际和华为相继被美国制裁之后，国内非常重视半导体行业的发展。比如专门投资半导体产业链的“大基金”，可以撬动过万亿级的杠杆。国内半导体企业从12年的几千家，增长到现在的数万家。国内半导体行业随时代进步，整体向好发展。对于还在学习阶段的我们不一定赶上行业发展的最黄金时期，但也不意味着机遇会差。国内半导体水平和美欧还有5~10年的差距，5~10年之后可能又会有新的技术出现，延缓我们超越的进程。所以，保持对行业的关注，培养终身学习的习惯，相信可以学以致用。

在模拟电路设计领域，有很多前瞻性的扩展，包括毫米波、5G，这些都脱离不开模拟前端的芯片；同时由于工艺的不断改进，30年前左右的模拟芯片到现在还有市场。居宁相信模拟测试机的市场会随着客户的需求不断地增加。

居宁认为，本科阶段，同学们应该多参加一些竞赛或者科创制作；重视基础学科的学习，包括数学、物理等，这些基础学科会帮助我们在半导体领域甚至在未来开发等领域达到更深的层次。他建议同学们好好利用暑期和寒假，找一些机会去做一些实习工作，让自己对行业，又或对社会有一些不同的认知。这样就会发现你所面临的压力以及需要自己去做哪些改变。

对于即将毕业学生，他建议进入比较大的平台。工作伊始，毕业生在大的平台做的可能只是一个螺丝钉的工作，但是，良好的流程、对于纵观全局的把控，可以让同学们见识到更多东西；甚至有带徒机制，可以减少自己摸索的一些过程，大大的节约学习成本。虽然小的平台机会多，可能让你做各种各样的事情，但是你未必能做得深。

另外，刚毕业不要过分的看重钱，更多的看重机会。比如说择业的机会，找自己最合适的，自己有兴趣的平台，这样自己干了也不累，可以在家庭和房贷等压力下持续发力。

要有工匠精神，将自己的能力倾尽于每一个细节，能让实力快速提升。比如画一块板子，要去思考怎么可以让它的布孔数量最少，怎么样可以保证信号的质量，以至于画了三四遍，得到了好几次的锻炼。

半导体行业比较靠经验吃饭。作为新人如何更好地被行业接受，不仅需要对全产业链有认识，也要讲学习到的书本知识逐步转化为工程实践，更需要在未来的前沿科技方向上做好提前的知识储备。

硬件与软件相比，与其说是工作压力小，不如说是更新周期长。它不像软件行业，互联网行业，可能编译一下只要几分钟。集成电路有它的固定周期。比如华为这么多人，也要一年半左右才能发布一款新的芯片。硬件技术的升级，有一部分在于经验，有一部分在流程保证，也有一部分在于市场的机遇。

采访的最后，对于即将走上工作岗位和正在为此准备的同学，居宁校友也以自己过来人的经验提出了一些非常具有参考性的建议。本科阶段大家对产业接触不多，很多都还是书本上的内容，本身对于实践就缺乏经验，而芯片设计制造是一个非常需要经验支持的工作，这也是市面上大多数公司在芯片产品上的招收有着较高门槛的主要原因。对于学生而言，在学校应更多地去关注前沿技术，年轻人要实现弯道超车必须在一些领域做好提前布局。走上工作岗位的同学们也要注意，一个很必要的点就是在于保持学习能力，大学毕业实际上这只是一个重新开始，保持在工作过程中接触前沿，就可以让自己收获更多。