百人齐聚，共话产业！首届“复旦大学集成电路行业校友论坛”成功举办

浦东新区人才办副主任方冰峰在致辞中介绍了浦东在集聚培育集成电路人才方面的产业优势、人才优势、政策优势以及优良的综合服务环境，并表示将依托浦东国际人才港努力为校友会的校友们在浦东创新创业全方位赋能，提供最优人才服务。

浦东团区委副书记李慧在致辞时表示：“共青团的目标在于更好地服务浦东产业的发展，打造全球青年人才的蓄水池。2019年，区人才办和团区委共同发起了‘精英聚浦东’的名校入港计划，希望将浦东国际人才港打造成名校校友会的聚集地和校友经济策源地，为校友提供全方位的服务，以便更好地吸引海内外的人才在浦东创新创业。”

“从国际科技竞争中深刻感受到了集成电路是我国当前要重点突破的卡脖子领域，对于浦东而言，我们也把‘中国芯’作为重点发展的硬核产业之一。”李慧如是说道

复旦大学微电子学院副院长闫娜介绍了学校微电子学科建设的历史沿革，从1958年谢希德教授创办半导体物理专业到2019年在全国率先试点“集成电路科学与工程”一级学科，复旦大学一直走在前列。

微电子学院目前在读学生共计1369人，从师资队伍上来看，学院坚持“引育并举”原则，大力推动“人才强院”战略，积极培育人才成长沃土，努力打造一支“世界一流、素质优秀、结构优良、富于创新”的师资队伍，现有各类在岗人员207人。

学院立足上海、集聚张江，辐射长三角及全国，2017年10月以来承担重大项目13项，总经费17.26亿元。拥有价值约4亿元的高端研发设备，芯片器件工艺和设计测试实验能力处于国际先进水平。另外，闫娜指出学院发展的总体目标是建设成为国家集成电路“基础源头创新”“前瞻性技术攻关”“高层次人才培养”的世界一流微电子学院。

随后，通富微电CEO石磊、矽睿科技CEO孙臻、新微科技集团总裁秦曦和天风证券副总裁赵晓光四位校友依次作主题演讲，分享了投身集成电路产业的坚定信念、心路历程和点滴成长。

石磊：后摩尔时代，2.5D/3D异构封装进程火热

“从封测的角度也可以看到我国半导体的产业现状。在后摩尔时代，2.5D/3D异构封装进程非常火热。”石磊说道。

通富微电作为本土封测公司，全面发展晶圆级、基板及框架封装三大主流封装，着力打造差异化竞争，公司的先进晶圆封测经验丰富，目前7N大规模量产, 5N处于前期送样环节，7N/12N/14N/16N等先进晶圆封装产品占销售收入比超过70%。

石磊指出，随着5G普及程度越来越高，未来数据的存储和处理也会愈加重要。其中Memory作为我国的一项大众投资，目前正处于蓬勃发展的阶段，长鑫存储与长江存储也得到了长足的发展，这是值得密切关注的领域。通富微电配套大存储战略布局，全面发展DRAM与Nand封装。

另外，Driver IC正高速增长，现在我国已成为显示的第一大国。

孙臻：半导体/传感器产业发展近况

“全球半导体已到了下午三点，中国半导体处于早上九点。”孙臻形象地说道。

孙臻指出，中国集成电路产业链结构进一步优化，设计业比例呈逐年增大趋势，设计业:制造业:封测业接近4:3:3的目标值，2004年到2019年，设计业销售额增加了36倍。与此同时，中国半导体产业快速增长、政府政策导向和国内半导体竞争力持续提升都助力国产替代保持高速成长。

从传感器产业来看，未来几年我国MEMS传感器市场规模年均增速保持在15%左右，预测到2025年我国MEMS传感器市场将达到1488.6亿元人民币。

最后，孙臻表示：“物联网产业的飞速发展给传感器带来了挑战和机遇。”挑战在于高性能器件、成本、工艺技术难题和供应链等，机遇则体现在国家大力支持自主可控技术带来的国产机会、MEMS产业链的逐步完善为新兴应用产品提供了有效支撑等。

秦曦：新微集团科技成果转化情况介绍

据秦曦介绍，新微集团由中科院上海微系统与信息技术研究所和上海联和投资有限公司出资成立，聚集微电子材料、先进传感器、无线通讯与物联网和人工智能等领域。

新微集团采用“三位一体”协同创新发展模式助力科技成果转化，包括技术研发平台、中试化产品与技术转化平台和科技成果转化与资本运作平台。

新微集团有完善的金融服务体系，包括科技金融服务站、创金融实验室、长三角资本市场服务（新微）工作站和新微资本。

秦曦指出，新微集团正打造技术、人才、资本全要素科技成果转化体系。另外，为了填补科学院技术产出到产业化之间的环节缺失，成为优质的科技创新项目的持续输出源，新微集团建设了自己的孵化器。

截至目前，新微集团已成功转化了上海硅产业集团、上海瀚讯等上市公司。

赵晓光：两个大时代——精准数据和科研孵化

赵晓光指出，移动互联网带来了三大红利，一是从模组纵向横向的逻辑，纵向逻辑在于从模组向上游的材料、设备、芯片，横向逻辑在于从智能手机制造能力向汽车、军工和工业；二是从手机智能化向智能产品的五化，即手机的5G化即云化、耳机的智能化、手表的服务化、电视的社交化和AR的加速化；三是应用从去渠道化向去品牌化。

其中，模组的上游材料、设备和芯片在全球范围内崛起，从上游材料来看，市场容量低于模组，但利润率从8%到20%；从设备上来看，一大波代工厂；在设备替代人工，设备存量市场翻倍以上增长，工业4.0到来速度越来越快；从芯片的发展上来看，全球扩张继续、技术进步放慢、人工智能本地化特征。

另外，赵晓光称中国制造2025继续推进，下一个投资风口在硬科技。