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许 凯
青年副研究员
电        话:
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kaixu@fudan.edu.cn
地        址:
研  究  所:
射频与混合信号集成电路设计研究所


研究方向:

面向物联网的超低功耗CMOS无线收发机架构与芯片设计

应用于可吞咽胶囊的医疗植入式无线收发机芯片设计

面向硅基量子计算芯片的超低温cryo-CMOS射频模拟电路设计


教育背景:

爱尔兰都柏林大学学院,电子工程系,博士

北京大学,微电子学与固体电子学,硕士

比利时根特大学,信息技术系,硕士交换生

山东师范大学,电子信息科学与技术、法学 双学士


工作学术经历:

2021年  -  至今    复旦大学微电子学院,青年副研究员

2019年  -  2021年爱尔兰都柏林大学学院,研究工程师

2018年  -  2019年荷兰欧洲微电子中心(imec),研发实习

2017年  -  2018年澳门大学,访问研究助理

2015年  -  2016年美国哈佛大学,访问学者


学术兼职:

IEEE固态电路学会会员;

IEEE JSSC, TCAS-I, TCAS-II等期刊和会议审稿人。


代表性成果:

  1. K. Xu, J. Yin, P.-I. Mak, R. B. Staszewski, and R. P. Martins, A Single-Pin Antenna Interface RF Front End Using a Single-MOS DCO-PA and a Push–Pull LNA, IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), vol. 55, no. 8, pp. 2055-2068, Aug. 2020.

  2. K. Xu, F.-W. Kuo, R. Chen, L.-C. Cho, C.-P. Jou, M. Chen, and R. B. Staszewski, “A 0.85 mm2 51%-efficient 11 dBm compact DCO-DPA in 16-nm FinFET for sub-GHz IoT TX using HD2 self-suppression and pulling mitigation,” IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), vol. 54, no. 7, pp. 2028-2037, July 2019.

  3. A. Esmailiyan, H. Wang, M. Asker, E. Koskin, D. Leipold, I. Bashir, K. Xu*, A. Koziol, E. Blokhina, and R. B. Staszewski, “A Fully Integrated DAC for CMOS Position-Based Charge Qubits with Single-Electron Detector Loopback Testing”, IEEE Solid-State Circuits Letters (SSC-L), vol. 3, pp. 354-357, 2020.

  4. K. Xu, F.-W. Kuo, and R. B. Staszewski, International Solid-State Circuits Conference (ISSCC): Student Research Preview, San Francisco, CA, United States, Feb. 11-15, 2018.

  5. K. Xu, J. Yin, P.-I. Mak, R. B. Staszewski, and R. P. Martins, “A 2.4-GHz Single-Pin Antenna Interface RF Front-End with a Function-Reuse Single-MOS VCO-PA and a Push-Pull LNA,” Proc. of IEEE Asian Solid-State Circuits Conf. (A-SSCC), 7 Nov. 2018, sec. 21-2, pp. 1–2, Tainan, Taiwan.

  6. M. Song, M. Ding, E. Tiurin, K. Xu, E. Allebes, G. Singh, P. Zhang, S. Traferro, H. Korpela, N. van Helleputte, R. B. Staszewski, Y.-H. Liu, and C. Bachmann, “A 3.5mmx3.8mm crystal-Less MICS transceiver featuring coverages of ±160ppm carrier frequency offset and 4.8-VSWR antenna impedance for insertable smart pills,” Proc. of IEEE Solid-State Circuits Conf. (ISSCC), 2020, pp. 474-476.

  7. M. Song, M. Ding, E. Tiurin, K. Xu, E. Allebes, G. Singh, P. Zhang, H. Visser, R. Aminzadeh, W. Joseph, L. Martens, N. van Helleputte, C. Bachmann, and Y.-H. Liu, A Millimeter-Scale Crystal-Less MICS Transceiver for Insertable Smart Pills, in IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems (TBioCAS), vol. 14, no. 6, pp. 1218-1229, Dec. 2020.

  8. K. Xu, B. Wang, G. Torfs, X. Wang, J. Bauwelinck and X. Yin, Design Trade-offs for Cost-effective Multimode Fiber Channel Equalizers in Optical Data Center Applications, 2014 Asia Communications and Photonics Conference (ACP), 2014, pp. 1-3.