2007年5月30日至6月1日，我校微电子研究院复旦-诺发互连研究中心和美国诺发系统有限公司（Novellus Systems, Inc.）在复旦大学张江校区共同主办了第四届国际铜互连及相关技术研讨会。

    复旦-诺发互连研究中心由复旦大学微电子和诺发公司于2003年10月联合成立，同期诺发捐赠给复旦大学4套铜半导体工艺设备。中心旨在立足上海，联合中国的大学和研究机构以及IC制造企业，共同开发面向深亚微米的铜互连技术。

    在本次会议上，中国科学院院士、集成电路行业协会会长邹世昌博士就“加速中国IC企业和人才发展”做了主题发言。会议邀请了互连领域世界著名的六位国外专家，他们分别来自美国麻省理工学院(MIT)、美国伊利诺斯大学香槟分校(UIUC)、美国纽约大学阿巴尼分校(SUNY)、美国科罗拉多大学(Colarado)、德国开姆尼兹技术大学(TU Chemnitz)和诺发公司。研讨的内容包括原子层淀积技术、铜籽晶层/扩散阻挡层技术、双镶嵌铜电镀过程、电镀和化学机械抛光工艺模拟、尺寸效应对铜互连的影响以及新纳米技术等。中芯国际公司（SMIC）、上海交通大学、德国开姆尼兹技术大学、德国柏林工业大学和复旦大学的师生们也交流了他们在相关领域的研究成果。

    此次会议的参加者有来自上海半导体工业界以及国内高校、研究所的代表300人。本次会议结合了中德合作－国际研究培训组项目（IRTG）“先进互连材料和概念研究”的暑期学校活动，来自德国的9位教授和10位学生参加了这次会议。复旦大学信息科学与工程学院院长陈良尧教授说：“这次互连研讨会为我校师生提供了极为难得的学习交流机会，必将极大地促进我校微电子等相关专业的教学与科研工作，也为上海地区的微电子企业界提供了一个相互交流的平台。”（复旦大学微电子研究院，屈新萍）