随着集成电路特征尺寸的不断减小，互连技术已成为当前超大规模集成电路发展的主要瓶颈之一。 复旦－诺发互连研究中心已在2004、2005、2006年成功举办了三届复旦－诺发国际互连及相关技术研讨会，来自国内外、上海及国内主要高校、科研院所和集成电路制造企业的科研人员、工程师参加了研讨会，取得了良好的效果。

    今年复旦－诺发互连研究中心将在5月30日 - 6月1日举办第四届铜互连及相关技术国际研讨会。中国科学院院士、集成电路行业协会会长邹世昌博士将就“加速中国IC企业和人才发展”做主题发言。来自美国、德国和中国的学者将就集成电路互连领域的最新发展进行研讨，内容包括原子层淀积技术、铜籽晶层/扩散阻挡层技术、双镶嵌铜电镀过程、工艺模拟、尺寸效应对铜互连的影响以及新纳米技术等。

    本次会议将在环境优美的复旦大学张江校区举行。诚挚欢迎您参加。

    讨论会对所有教师、学生和工程师免费，并提供会议资料、中餐和晚餐。邯郸校区早晨8:00 有专车接送。

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