2006年5月31日至6月1日，我院复旦-诺发互连研究中心和美国诺发系统有限公司（Novellus Systems, Inc.）在复旦大学张江校区共同主办了第三届国际铜互连及相关技术研讨会。
复旦-诺发互连研究中心由复旦大学微电子和诺发公司于2003年10月联合成 立，同期诺发捐赠给复旦大学4套铜半导体工艺设备，包括介质薄膜化学汽相淀积（CVD）、金属薄膜物理汽相淀积（PVD）、铜电镀（ECD）、化学机械抛光（CMP）等装置。中心旨在立足上海，联合中国的大学和研究机构以及IC制造企 业，共同开发面向深亚微米的Cu互连技术。自2004年5月中心正式运转以来, 中心在 复旦大学和诺发公司的支持下，设备运转正常，并对研究生、设备工程师和工业 界的技术人员进行了多次培训。中心同时也开始了多方面的科研工作，并和国际上一些著名公司开展了合作。
此次会议邀请了五位专家作专题报告。他们是：斯坦福大学的Pawan Kapur博士，哥伦比亚大学化 学工程系的 Alan West教授，国际Sematech公司的Benjamin Bunday先生，德克萨斯Austin大学 的 Paul Ho教授以及诺发公司的高级经理Girish Dixit先生。他们的报告内容包括集成电路互连技术的新发展、原子层淀积超薄扩散阻挡层研究、无籽晶层电镀互连体系研究、Cu/低介电常数介质互连体系面临的挑战、以及互 连体系中的测试方法等。来自复旦大学、清华大学、中科院上海微系统所的教师们也交流了他们在相关领域的研究成果。另外，还有来自中心的研究生和其他单位的研究生参加的一个张贴报告会。在6 月1日晚举行的主题讨论会上，来自宏力半导体、华虹NEC、中科院微系统所、复旦大学、德克萨斯大学分校以及复旦大学教授就中国的高校如何支持快速发展的半导体企业届开展了热烈的讨论。
此次会议的参加者有来自上海半导体工业界如中芯国际、华虹NEC、宏力半导体公司 等的工程师，国内一些高校和中科院研究所的科研人员等近200人。复旦大学副校长陈晓漫教授说：“这次互连研讨会，将为我校师生提供了极为难得的学习交流机会，必将极 大地促进我校微电子等相关专业的教学与科研工作，也为上海地区的微电子企业届提供了一个相互交流的平台。” 参加过第一年互连研讨会的Ho教授说，“这次来感觉到复旦－诺发研究中心在三年中成长得很快，学生们的研究工作和提问的问题都非常好。” |
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