复旦－诺发互连研究中心

Fudan University – Novellus Systems
Interconnect Research Center

第五届互连及相关技术国际研讨会邀请函

尊敬的_______先生/女士：

您好

随着集成电路特征尺寸的不断减小，互连技术已成为当前超大规模集成电路发展的主要瓶颈之一。复旦－诺发互连研究中心已在2004-2007年成功举办了四届复旦－诺发国际互连及相关技术研讨会，来自国内外，上海及国内主要高校、科研院所和集成电路制造企业的科研人员、工程师参加了研讨会，取得了良好的效果。

今年复旦－诺发互连研究中心将在5月28日- 5月29日举办第五届铜互连及相关技 术国际研讨会。来自美国、中国的学者将就集成电路 互连领域的最新发展进行研讨，内容包括32纳米技术结点及以下铜/低K互连技术、可灰化的硬掩模技术、新材料新制造方法中面临的挑战、45纳米技术及以下工艺结点的薄膜和形貌测试方法、化学气相淀积籽晶层/扩散阻挡层技术、三维互连技术等。

本次会议将在环境优美的复旦大学张江校区举行。诚挚欢迎您参加。

讨论会对所有教师、学生和工程师免费，并提供会议资料、中餐和晚餐。邯郸校区早晨8:00有专车接送。

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