- 与国内外知名企业建立联合实验室与研发中心，使科研与应用紧密地结合，同时通过企业捐赠、经费支持等方式创造了先进的软硬件科研环境，极大地提高了开发能力和科研水平。
已建的联合实验室与研发中心:
- 设计方向：复旦-英特尔(Intel)、复旦-阿尔卡特(Alcatel)、复旦-英飞凌(Infineon)、复旦-赛灵思(Xilinx) 、复旦-华为、复旦-华虹集成电路
- 测试方向：复旦-安捷伦（Agilent）
- 工艺方向：复旦-亚舍力(Axcelis)、复旦-诺发(Novellus)
封装与可靠性：复旦-三星、Fudan-Sannyu高密度封装材料、Fudan–Intel电子封装等研究中心
- 国际合作办学
- 与荷兰Delft理工大学（TU Delft）结成合作伙伴
作为欧洲最著名的工程技术大学之一，TU Delft在世界上享有很高的声誉，在微电子方面有很强的实力。
复旦大学与Delft理工大学于2003年1月23日由双方校长签署了协议
- 计划成立“Fudan-Delft微电子国际学院（FDISM）”，双方合作办学，培养硕士和博士研究生。
- 采用国际一流的先进教材，实施学分制和英语教学，提供与应用完全接轨的科研实践机会。
- 教师互访
- 与UC Berkeley的合作
- 与MIT的合作
- 获得国际知名企业的巨额捐赠：
- Novellus公司IC铜互连工艺设备，价值1200万美元；
- Agilent 公司测试设备软硬件，价值400万美元；
- Mentor Graphics公司设计软件，价值8000万美元(市场报价)；
- Xilinx公司软件，价值50万美元；
- Cadence公司EDA软件，价值1200万美元；
- Advant公司的EDA软件，价值622万美元；
- 日本HAMAMAZU公司的PEM分析设备，价值50万美元等。
- 开展合作研究：与上海集成电路研发中心、中芯国际、上海华虹集成电路有限公司、上海宏力半导体有限公司、台湾华邦电子、深圳华为技术、Synopsys、Intel、先进通讯器件和UTStarcom等数十家国内重要集成电路研发机构和著名企业开展合作研究。
- 为产业界服务：
- 复旦大学国家微分析中心为30多家企业和机构提供半导体材料、高纯度化学试剂和超纯水的定期或不定期检测服务；
- 为100多家微电子设计公司提供集成电路器件分析和电路修补方面的技术服务；
- 与微电子芯片制造业的宏力、贝岭、先进、华虹、中芯、台湾地区旺宏等微电子公司以及美国摩托罗拉公司签署了技术合作协议，在材料检测、工艺分析、器件失效分析和可靠性研究、人员培训等方面提供技术服务合作；
- 为集成电路封装业的Intel、Sanyu Rec、Alphatec、KingMax、Chip-Mos、三星电子等合作开展封装材料、工艺和可靠性研究工作。
- 多项目晶圆服务和集成电路设计人才培养:复旦大学和位于上海科技京城的国家集成电路设计产业化基地紧密合作，开展IC设计人才培养和组织多项目晶圆流片两项工作，取得明显效果。
- 从工业界聘请10多位专家任兼职教授,开设课程和前沿讲座. 并与大企业共建实习基地。
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